iPhone 16 Pro "thua kèo" hiệu năng Oppo Find X8 Pro khi chơi Genshin Impact

Bộ xử lý mới nhất của MediaTek, Dimensity 9400, sẽ được trang bị trên một số mẫu smartphone cao cấp ra mắt vào tháng 10, bao gồm dòng Oppo Find X8 và dòng vivo X200.

Có thể bạn quan tâm

Redmi Note 14 Pro lộ cấu hình: Smartphone đầu tiên trên thế giới với chip Snapdragon 7s Gen 3
Đây là Oppo Find X8 và Find X8 Pro: Siêu phẩm 2025 với chip Dimensity 9400, camera Hasselblad, nút chụp ảnh như iPhone 16
Điện thoại Itel P55 NFC nổi bật trong tầm giá
Loạt chip M4 mới của Apple quá mạnh: Mạnh hơn cả M2 Ultra “hàng khủng” mới chỉ ra mắt hơn 1 năm trước
Đây là bức ảnh nhận giải 24.000 USD được chụp bằng điện thoại

Trước khi ra mắt, người dùng WeChat WhyLab đã thử nghiệm Oppo Find X8 Pro với iPhone 16 Pro trong trò chơi Genshin Impact. Đây là một game tương đối nặng, có đồ họa ngốn nhiều tài nguyên và thường được dùng để đo hiệu năng của các smartphone cao cấp.

Find X8 Pro hoạt động ổn định khi duy trì hiệu năng đỉnh cao trong 30 phút

Đây là bài kiểm tra kéo dài 30 phút, trong đó Flagship chạy Dimensity 9400 đạt điểm trung bình 60,44fps trong khi iPhone 16 Pro chỉ đạt tốc độ khung hình trung bình 47,48fps.

Mặc dù điểm số của iPhone có vẻ không quá tệ nhưng thỉnh thoảng vẫn có hiện tượng giật hình (giảm khung hình/giây) khiến tốc độ khung hình giảm xuống dưới 35 khung hình/giây. Trong khi đó, Find X8 Pro chỉ tụt xuống dưới 50fps một lần. Điều này cho thấy độ ổn định của Find X8 Pro chạy Dimensity mới là tương đối tốt.

So sánh nhiệt độ khi chơi game

Các tác vụ chơi game (hay bất kỳ tác vụ nào kéo dài) cũng phụ thuộc rất nhiều vào việc máy duy trì nhiệt độ tốt như thế nào. Trong khi Find X8 Pro đạt nhiệt độ 47,7°C thì iPhone 16 Pro vẫn ở mức 45,9°C.

Sự khác biệt có thể là do hai yếu tố chính. Đầu tiên, Dimensity 9400 cung cấp khung hình/giây cao hơn đáng kể, yêu cầu nhiều tài nguyên hơn và máy phải làm việc nhiều hơn. Thứ hai, thiết kế tản nhiệt của Oppo Find X8 và iPhone 16 Pro rất khác nhau. Các thiết bị của Oppo sử dụng hệ thống làm mát giúp truyền nhiệt từ bộ xử lý ra môi trường bên ngoài qua bề mặt. Các thiết bị tản nhiệt tốt hơn có thể gây ra nhiều nhiệt hơn trên bề mặt, ngay cả khi hai thiết bị tỏa ra cùng một lượng nhiệt.