“Mổ bụng” iPhone 16 Pro hé lộ thiết kế phần cứng mới: Bo mạch chủ dày đặc hơn, pin bọc kim loại tản nhiệt

Apple đã giới thiệu một loạt thay đổi cho dòng iPhone 16 để giải quyết một số vấn đề mà người dùng iPhone 15 gặp phải. Một trong những cải tiến mạnh mẽ trên iPhone 16 Pro là bo mạch chủ được thiết kế lại và bổ sung thêm lớp vỏ bảo vệ cho pin.

Tản nhiệt trên bo mạch chủ của iPhone 16 Pro và iPhone 15 Pro (Ảnh: REWA Technology)

Xem thêm : Smartphone tầm trung tiếp theo của Samsung có thiết kế giống “huyền thoại” Galaxy Note 10

Kênh YouTube REWA Technology đã tiến hành mổ xẻ iPhone 16 Pro, giúp người xem có cái nhìn rõ nét về những thay đổi mà Apple đã thực hiện đối với phần cứng bên trong mẫu iPhone này.

Nói về pin, pin của iPhone 16 Pro và iPhone 15 Pro cũng cho thấy sự khác biệt rõ ràng khi đặt cạnh nhau. Không chỉ dung lượng pin trên iPhone 16 Pro được nâng cấp mà còn có thêm một lớp bảo vệ giúp truyền nhiệt tốt hơn, tăng hiệu quả tản nhiệt.

Xem thêm : Xiaomi 15 chính thức: “Chiếc flagship kích thước nhỏ hoàn hảo” với chip Snapdragon 8 Elite, viền màn hình siêu mỏng 1.38mm

Ngoài ra, giống như các mẫu iPhone trước đây, Apple đã thiết kế keo dán pin để dễ tháo và lắp. Có khả năng là Liên minh Châu Âu đã gây áp lực buộc Apple phải thực hiện những thay đổi cần thiết này để việc sửa chữa hoặc thay thế dễ dàng hơn.

Tuy nhiên, những cải tiến này có thể không đủ để thúc đẩy doanh số đặt hàng trước. iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max được ước tính đã chứng kiến ​​mức giảm 12,7% trong đơn đặt hàng trước so với iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Tuy nhiên, có thể sau khi xem video này, nhiều người sẽ thay đổi suy nghĩ.

https://genk.vn/mo-bung-iphone-16-pro-he-lo-thiet-ke-phan-cung-moi-bo-mach-chu-day-dac-hon-pin-boc-kim-loai-tan-nhiet-20240923112450503.chn

Nguồn: https://dut.edu.vn
Danh mục: Công Nghệ