Honor sắp ra mắt smartphone cao cấp: Thiết kế cực đẹp, chip Snapdragon 8 Elite, chống nước IP69, pin 5.800mAh, giá sẽ ngang Xiaomi 15?

Honor được cho là đang chuẩn bị giới thiệu dòng sản phẩm smartphone cao cấp mới mang tên dòng Magic7, bao gồm hai phiên bản là Magic7 và Magic7 Pro. Thiết kế chi tiết và thông số phần cứng của dòng sản phẩm này cũng đã được hé lộ trước sự kiện ra mắt vào ngày 30/10.

Cụ thể, hình ảnh thực tế của Magic7 Pro tiết lộ rằng máy sẽ có thiết kế cao cấp, sang trọng, bao gồm ống kính tele tiềm vọng và màn hình phía trước với kính cong bốn cạnh siêu nhỏ cùng các viền bezel đối xứng. . Ngoài ra, máy còn có phần khoét hình viên thuốc chứa camera kép phía trước, có khả năng hỗ trợ mở khóa bằng khuôn mặt 3D. Honor trước đó cũng đã xác nhận tích hợp AI vào hệ thống camera để cải thiện khả năng chụp ảnh.

Bạn đang xem: Honor sắp ra mắt smartphone cao cấp: Thiết kế cực đẹp, chip Snapdragon 8 Elite, chống nước IP69, pin 5.800mAh, giá sẽ ngang Xiaomi 15?

Xem thêm : Ngày đầu mở đặt trước iPhone 16: Bản Pro Max Sa Mạc đắt khách, màu Titan Tự Nhiên “ế” hàng

Cả Honor Magic7 và Magic7 Pro đều có mô-đun camera phía sau hình bát giác với viền màu bạc hoặc xám. Thông tin trước đó xác nhận máy còn có phiên bản màu vàng. Thiết lập bao gồm ba cảm biến camera và đèn flash LED, với logo Honor được đặt kín đáo ở phía dưới mặt sau.

Thông tin rò rỉ cho thấy Magic7 sẽ có các tùy chọn lưu trữ 512GB và 1TB, với các màu Vàng, Trắng, Đen, Xanh lam và Xám. Phiên bản Pro có thể cung cấp các tùy chọn lưu trữ 256GB, 512GB và 1TB. Tin đồn còn tiết lộ rằng phiên bản tiêu chuẩn có màn hình OLED 1,5K và phiên bản Pro có màn hình OLED 2K. Nó sẽ có pin 5.800mAh với sạc có dây 100W và sạc không dây 66W trên mẫu Pro.

Xem thêm : Lộ cấu hình Xiaomi 15 Ultra với camera chính 1 inch, camera tele 200MP

Bộ đôi dòng Magic7 sẽ đi kèm công nghệ vân tay siêu âm dưới màn hình, tích hợp khả năng chống nước, bụi IP68/IP69 và thậm chí cả kết nối vệ tinh trên mẫu Pro. Honor cũng đã công bố giao diện tùy chỉnh MagicOS 9.0 dựa trên Android 15 sẽ được cài đặt sẵn trên dòng Magic7.

Về hiệu năng, dòng Magic7 sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Elite, được biết đến với hiệu năng và hiệu suất sử dụng năng lượng được cải thiện. Với thiết kế lõi mới, con chip này mang lại hiệu suất CPU tăng 45%, NPU mạnh hơn và hiệu suất tăng 44% so với thế hệ trước, đảm bảo đa nhiệm mượt mà hơn và tích hợp AI tốt hơn. Chipset này nhằm cạnh tranh trực tiếp với các vi xử lý đối thủ như Dimensity 9400 dự kiến ​​sẽ được trang bị trên toàn bộ dòng Flagship 2025.

Dòng Honor Magic7 sẽ sớm được giới thiệu vào ngày 30/10 tại thị trường Trung Quốc.

https://genk.vn/honor-sap-ra-mat-smartphone-cao-cap-thiet-ke-cuc-dep-chip-snapdragon-8-elite-chong-nuoc-ip69-pin-5800mah-gia-se-ngang-xiaomi-15-20241029112638907.chn

Nguồn: https://dut.edu.vn
Danh mục: Công Nghệ